在分享了将Dimensity 800U SoC推向印度市场的计划后，湾芯片制造商联发科将在1月下旬推出其最新的旗舰芯片组。据报道，即将上市的联发科芯片组将被称为Dimensity 1200，并将与去年高通公司的旗舰芯片组Snapdragon 865竞争。

在官方微博上，联发科宣布了1月20日的发布会。该公司将采用先进技术完成Dimensity新产品的包装。我们预计该公司将在此次发布会上结束Dimensity 1200 SoC，这是其2021年的旗舰芯片组。有传言说它基于6nm工艺节点，可以为即将面世的Redmi K40智能手机提供动力。您可以在下面看到活动的预告海报：

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一个被称为“数字聊天站”的中国泄密者最近在微博上分享了一个帖子。该泄漏详细说明了新的联发科技Dimensity 1200芯片组。泄密者说，他对官方规格表一目了然，据该帖子称，联发科处理器将能够“击败普通频率的骁龙865”。

提示者建议，新的联发科SoC将在6nm工艺节点上构建，这将是该公司的首个产品。其上一代的Dimensity芯片组建立在7nm工艺节点上。因此，这意味着Dimensity 1200芯片组将比其前代产品包含更多的晶体管，因此，有望提供更好的性能并使智能手机更加节能。

泄漏还显示，Dimensity 1200芯片组将包括一个主频为3.0Ghz的Cortex-A78内核，三个主频为2.6Ghz的A78内核以及另外四个主频为2.0Ghz的Cortex-A55内核。因此，该芯片组有望提供比其上一代Dimensity 1000+和Dimensity 1000C芯片组更高的速度。

此外，除了CPU升级外，新的联发科技SoC将具有更好的5G调制解调器，以提高网络速度。还将有一个新的图像信号处理器(ISP)，有望大大改善相机性能。

根据报道，在发布之后，像Vivo，Realme，Oppo和iQOO这样的智能手机制造商将成为最初的采用者。因此，我们希望这些公司的未来智能手机具有Dimensity 1200 SoC。