IBM研究部门今天发布了一种采用纳米片技术的新型2nm芯片，该芯片将成为其未来工艺技术的基础。IBM在其位于纽约奥尔巴尼的工厂展示了采用2nm纳米片工艺生产的完整300mm晶圆。但是，重要的是要记住，该技术仍处于研究阶段，因此晶片至少在目前的形式上没有可生产的芯片。

IBM不再批量生产处理器。相反，它有助于为其合作伙伴(如英特尔和三星)开发技术。前者最近宣布将与IBM合作研究新的工艺节点和包装技术，这是其新的IDM 2.0计划的一部分。这意味着英特尔未来的2nm芯片可能基于IBM的一些突破，并且还有很多。

IBM声称，新的工艺节点技术将在保持与当今7纳米工艺相同的性能的同时，使用相同数量的功率或降低75%的功耗将性能提高45%。

IBM表示，新芯片将在“手指甲大小”的芯片中配备多达500亿个晶体管，但尚未提供晶体管密度指标(MTr / mm2)，无法让我们更好地了解密度与其他现代芯片的比较。

但是，与所有现代芯片节点命名约定一样，重要的是要记住“ 2nm”度量标准与芯片上的特定物理功能无关。取而代之的是，它是基于第三方代工厂的可比过程节点的功耗和性能而开发的，这意味着现代芯片纳米命名在很大程度上是一项营销活动。但是，这是一个不限于IBM的行业范围的问题。