前段时间，苹果在iPhone 13系列上正式发布了其最新的A15 Bionic自研芯片。迄今为止，该芯片的性能仍然是智能手机行业中的佼佼者。随后，谷歌还发布了其首款自研智能手机芯片——Tensor SoC。虽然这颗芯片的重点是AI，但两个2.8GHz Cortex-X1超级核心的功能非常强大。不过，以上两款芯片基本都是自研自用芯片。真正吸引大家眼球的是高通和联发科的下一代旗舰产品。

高通率先透露，将于12月1日左右举办新的骁龙技术峰会，业内认为骁龙888的继任者将正式亮相。此前人们一直认为这款新产品将被命名为骁龙898。然而，日前有消息称，高通为其旗舰处理器换了一个新名字。报道称，骁龙898将被命名为“骁龙8 gen1”。

随后，有消息称，骁龙8代的竞争对手联发科天玑2000也将进行更名。据报道，这款旗舰处理器将作为天玑 9000 上市。

这些芯片更名的确切原因仍处于保密状态。但是，用户需要一些时间来适应新名称。尽管如此，这些新名称仍然是谣言，两家公司都没有官方声明。

该高通的Snapdragon 8 GEN1是三星4nm的芯片用1×3.0GHz的X2超大芯+ 3×2.5GHz的大芯+ 4×1.79GHz小芯。显卡是 Adreno 730 GPU。天玑9000采用台积电4nm制程，1×3.0GHz X2超大核+3×2.85GHz大核+4×1.8GHz小核。显卡是 Mali-G710 MC10 GPU。

Snapdragon 8 gen1和天玑9000芯片在规格上也非常相似。据此前报道，两款芯片均采用最新的4nm工艺。而且都采用1+3+4三集群设计，支持X2超级核心。